近日，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡(jiǎn)稱“德匯陶瓷”），支持企業(yè)加速活性金屬釬焊（簡(jiǎn)稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展，助力解決功率器件關(guān)鍵封裝基板“卡脖子”問題。本次戰(zhàn)略領(lǐng)投德匯陶瓷，是國(guó)投創(chuàng)業(yè)立足“四個(gè)面向”，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、助力半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的又一重要布局。

德匯陶瓷于2013年由信匯科技集團(tuán)孵化成立，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術(shù)企業(yè)。陶瓷封裝基板是實(shí)現(xiàn)功率芯片熱量向外導(dǎo)出的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是導(dǎo)熱通路上的瓶頸環(huán)節(jié)，極大程度決定了器件效率和壽命。公司針對(duì)功率芯片封裝需求，為客戶提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場(chǎng)景需求的陶瓷封裝基板。

陶瓷封裝基板是實(shí)現(xiàn)功率芯片熱量向外導(dǎo)出的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

隨著功率器件逐漸向高能量密度發(fā)展，傳統(tǒng)DBC-Al2O3陶瓷基板已逐漸無法滿足高端功率器件的封裝需求，具有更優(yōu)導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能、與芯片熱膨脹系數(shù)更匹配的Si3N4基板成為下一代陶瓷基板的發(fā)展方向。德匯陶瓷是國(guó)內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)AMB陶瓷封裝基板量產(chǎn)化出貨的內(nèi)資企業(yè)，其AMB-Si3N4已向國(guó)內(nèi)主要頭部功率模塊企業(yè)批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領(lǐng)域進(jìn)行了驗(yàn)證，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)同類進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

德匯陶瓷產(chǎn)品系列

德匯陶瓷今后將圍繞功率器件封裝基板的市場(chǎng)需求，加大創(chuàng)新研發(fā)投入，持續(xù)拓展陶瓷封裝基板產(chǎn)品類型，為客戶提供系統(tǒng)散熱解決方案，賦能半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

國(guó)投創(chuàng)業(yè)觀點(diǎn)

隨著新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率器件呈現(xiàn)出向大功率、小型化、集成化方向發(fā)展的確定性趨勢(shì)。尤其是隨著新能源汽車電壓平臺(tái)從600V逐漸向800V和1200V發(fā)展，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發(fā)展，對(duì)承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求，實(shí)現(xiàn)了AMB-Si3N4陶瓷封裝基板的量產(chǎn)出貨，解決了對(duì)外資供應(yīng)商的依賴，補(bǔ)齊了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。